我校拟于近期采购 厦门大学（电子科学与技术学院） 常温晶圆键合机 ，为了充分听取社会公众及潜在供应商的意见，

保证采购文件的公平、公正，现向社会公众及潜在供应商征求对采购需求（详见附件）的意见。

如对相关项目有意见和建议，请遵循客观公正的原则，于2024年11月8日16：00前以按附件格式以书面形式（或邮件）

反馈至厦门大学资产与后勤事务管理处。

联系人及联系方式：睢老师 0592-2181874

邮箱地址：suiting@xmu.edu.cn

地址：厦门市思明南路422号厦门大学颂恩楼711

厦门大学资产与后勤事务管理处

2024年11月5日15:00